”散热“ 的搜索结果

     控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。

     当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件...

     这是一个关于人体散热量计算(建模)的文档,一个8页,详细讲述了如何推导和计算人体的散热功率,包括体表辐射散热,体表蒸发和呼吸散热,对流散热等。可以为服装设计、人体医学、室内保温、空调控制等领域作为参考...

     目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适...

     一般的笔记本电脑散热系统都由三个部分组成:CPU、散热片、风扇。CPU是产生热的源头,当CPU工作时,热由CPU源源不断地流出来;由于散热片接触的是CPU表面,因此CPU所产生的热很快就会传到散热片上;传到散热片上的...

     本文将探讨可以用于生产厂封装好的器件的各种热管理方案,并且引用了国际整流器公司测试的数据,来评估使用小型散热器改善这些器件散热性能的优点。本文也研究了在进行通电循环的情况下,在器件上直接安装散热器时,...

     散热片PCB封装库 芯片散热片电源散热片Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件,封装列表如下: Component Count : 17 Component Name ----------------------------------------------- FIN-P2...

     芯片散热的热传导计算 作者:3M中国有限公司北京技术中心 方科 讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的...

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