SMT的基本知识介绍
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
15.常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
21SMT车间的温度:20度—28度,预警值:22度—26度
22SMT车间的湿度:35%—60%,预警值:40%—55%
23所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
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