个人经验分享：AD绘制PCB（入门教程）_ads怎么画pcb-程序员宅基地

零之前言

当我们一个硬件项目画好原理图后，接下来就是绘制PCB了，但是绘制PCB中有很多需要注意的地方，总结了一个画PCB的流程。个人经验，相对于大佬来说，这篇文章可能真的就很弱鸡了，同时可能也可能存在错误，希望发现的大佬能够指出。但自己绘制的十多块板子均是采用此流程，也无异常，所以因该是没大问题的。毕竟PCB上面的细节太多，有些问题需要经验积累。
环境：Windows10 + AD18

一.将原理图导入

此步略过，本次的PCB板是一个STM32最小系统板加了一些小东西，就不放图了。

二.设置板子外形

1.确定原点位置

在这里插入图片描述
通过把原点放置于某个角落，便于确定板子的尺寸以及确定器件位置。

2.画板子外形

通过机械层的线条与线条、圆弧工具画出想要的板子尺寸。将mil换成mm的快捷键（Q）
在这里插入图片描述

画好了大概这样：
在这里插入图片描述

2.切割板子外形

我们全部选中这些线条，同时介绍一个AD的技巧——查找相似对象

通过查找相似对象，我们可以很方便的选择相似的一些器件，进行批量操作，用法如下：
选中一个器件，右键——查找相似对象
在这里插入图片描述
通过设置一些属性来筛选我们器件，一样的就选same，忽略这个属性就是any，不同就是different。

把线条全部选中后，按照选择对象定义

这样，板子外形就切好了，当然这一步可以留到最后做。

三.布局

1.修改丝印大小

通过查找相似对象，把丝印改小：
在这里插入图片描述
个人喜欢0.67mm*0.17mm的字体

在这里插入图片描述

2.隐藏GND连接线

先选中这个后，然后对着GND鼠标左键。
在这里插入图片描述
修改前后：

在这里插入图片描述

3. 布局

布局尽量看着原理图，将一个模块的器件几乎放在一起，便于布线，同时观察连线，尽量减少交叉。
同时，布局还有以下很多要求（有些和走线有关，一起说了）：

天线下面不能铺铜，如果是多层板，可以把天线悬空，像这样：（天线类的要求太多了，我也不太清楚太多，比如阻抗等等等）
滤波要先经过大电容，再过小电容
确保滤波电容有效（先过电容，再过用电器）：
有效：

效果不好：
晶振最好不要离芯片太远,晶振电容要紧贴晶振

然后我这块儿板子布局完成是这样的：
在这里插入图片描述

四.走线

1.设置规则

在这里插入图片描述
线宽规则：

过孔规则：

过孔铺铜全连接：

保存规则

2.走线

List item

走线不用走GND，最后用铺铜来连接GND
如果要画双层板，可以在需要转到下一层的时候，按ctrl+shift+鼠标滚轮滚动，可以自动打一个过孔然后转到下一层，就像这样
在这里插入图片描述
当然你也可以手动打过孔。
走线有以下注意：

走线不可以走直角，最好全为钝角
两层的线不可平行，最好交叉，否则可能有寄生电容、电感产生
画线最好将晶振全包裹
电源线需要加粗
电源线先经过电容再经过用电器（这样才能最大发挥滤波电容的效果）
所有的3V3都是由主电源线经过电容，分给32的4个VCC。

本人画的图比较丑emmm能用就行

3.检查

看看有没有漏掉没画的线之类的错误或者疏忽。

五.铺铜

1.打过孔

因为有些地方布线问题，导致GND无法铜过，所以我们在板子的各处和GND附近打一些过孔，增加GND的导通率，同时确保每个GND能接到铜。
将过孔连接到GND：（复制粘贴的过孔没法带网络，可以先复制粘贴，最后通过查找相似对象，把没网络的过孔设置成连接GND）
在这里插入图片描述
打好后使这样：

然后就这样把所有的NO NET过孔都连接至GND

2.铺铜

晶振下面不铺铜
天线下面不铺铜
其他的靠积累

然后创建铺铜：

把晶振的铜挖了

选好位置后，重新铺铜，就可以把顶层的铜删掉：

六.调整丝印：

（当然这一步可以在前面做）
将丝印的位置修改一下，并且给一些排针脚位添加说明信息，再添加一些器件的说明，和板子信息等。
如果是写在底层的，需要给文字选中镜像mirror
在这里插入图片描述
完成

可以3D预览一下：

本文链接：https://blog.csdn.net/u011017694/article/details/105599337

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